애플 , 아이폰7 두께를 줄이기 위해 업계 최초로 최첨단 기술을 도입할 듯

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아이폰7이 아이폰6s보다 비약적으로 얇아질 것이라는 소문은 오랫동안 지속되어 왔습니다. 애플이 오디오잭을 없앨 것이라는 소문도 그 중 하나였습니다. 그런데 애플이 오디오잭을 없애고 오디오 연결을 라이트닝으로 바꾸는 것 외에 공간을 절약하고 더 얇은 아이폰을 만들기 위한 방법으로 새로운 패키징 기술을 이용할 것이라는 보도입니다.

아이폰7 두께

아이폰7 두께

안테나 스위칭 모듈의 최소화

전자뉴스에 따르면 최첨단 패키징 기술을 RF(라디오신호)를 수신하는 안테나 모듈에 적용하면서 애플이 더욱 얇고 가벼운 아이폰7을 선보이게 될 것이라고 합니다. 결과적으로 충전수명도 향상되고 신호간섭도 줄어드는 효과가 있다고 합니다.

애플이 이번에 적용할 것으로 보이는 이 기술은 전체 스마트폰 제조사 중 최초로 팬아웃 패키징 기술을 안테나 스위칭 모듈(ASM)에 적용할 것이며 애플은 이미 일본의 ASM(Antenna Switching Module)칩 생산업체를 비롯 한국, 그 밖의 국가의 협력업체를 물색을 마쳤고 관련 장비 및 물량을 주문했다고 합니다.

팬아웃 패키징 기술이란?

RF 모듈과 안테나 스위칭 모듈(ASM)를 하나의 패키징으로 통합하면서 칩의 크기는 커지지 않고 상태를 유지할 수 있게됨에 따라 공간 활용에 이득을 볼 수 있는 기술입니다. 기존에는 RF 모듈과 ASM이 따로 나누어져 있었다면 이 기술을 통해 1개의 칩으로 합쳐지는 것이죠.

아이폰7 두께와의 싸움

이미 아이폰7 디자인이 두께가 아이팟 터치만큼 얇아진다는 이야기도 전해드렸습니다. 두께를 줄이고 더욱 얇게 제품을 만드는 것은 정말 어려운 일이고 애플은 이를 실현하기 위해서 새로운 기술을 계속적으로 시도하고 있는 것 같습니다.

아이폰7 디자인

아이폰7 디자인

올해 가을에 출시될 아이폰7 과연 어떤 디자인으로 우리를 또 한 번 설레게 할 것인지 기대해봅니다.

출처
MacRumors
ETNEWS

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